第101章 进度（感谢悄悄的看shu送的月票）
周承宇扶了扶眼镜。
林东看著他们三个。
“第三，人。”
他顿了顿。
“这趟过去，我带了三个回来。”
三个人互相看了一眼。
“射频，结构，嵌入式。”
林东说，“一个月內，陆续到位。”
他看向周承宇。
“你之前不是说还缺人吗？”
周承宇愣了一下。
林东看著他。
“射频，你那边算法需要配合的吧？有了。嵌入式，底层驱动要人写的吧？也有了。结构，外壳堆叠要人搞的吧？也有了。”
周承宇张了张嘴，一时没说出话。
林东在心里笑了一下。
你小子，话最多。
老子牛不牛？
周承宇扶了扶眼镜，深吸一口气。
“林总，”他说，“还缺两个。”
周承宇开口。
“晶片。还有系统。”
林东顿了顿。
会议室里安静下来。
所有人都看著他。
林东沉默了两秒。
然后他轻咳了一声。
“嗯，”他说，“都会有的。”
他顿了顿，目光重新扫过面前三个人。
“先说张工。”
张明远坐直了身体。
“电源纹波的问题解决了，”
林东说，“接下来一个月，你的任务是主板堆叠的第三版方案。我要看到射频、电源、逻辑单元的分区布局，还有整机散热模擬。”
他顿了顿。
“程屿到了之后，结构这边你要和他对接。现在先做。”
张明远点了点头。
“明白。”
林东转向周承宇。
“周博士。”
周承宇推了推眼镜。
“触控算法继续优化。动態步长跑通了，接下来是多指识別的手掌误触抑制。”
林东说，“这是用户体验的核心，能做到什么程度，直接决定我们这台手机能不能让人记住。”
他看著周承宇。
“有问题吗？”
周承宇摇了摇头。
“没有。”
林东最后看向苏晓雯。
苏晓雯已经收起那张设计图，等著他开口。
林东看著她。
“那张图是最终方向。接下来一个月，出完整版的工程图。”
他说，“尺寸公差、装配关係、材料標註，一个不能少。李国辉那边等你的图开工。”
苏晓雯点了点头。
“明白。”
林东靠在椅背上。
“一个月后，程川他们到岗，我要看到你们的成果能和他们无缝衔接。”
他顿了顿。
“散会。”
三个人站起来，往外走。
张明远走到门口，忽然停下来。
“林总。”
林东看著他。
张明远顿了顿。
“那个铝材……”
林东点了点头。
“隨便用。”
张明远没再说话，转身出去了。
会议室里安静下来。
林东坐在首位，没动。
財叔和郑豪看了他一眼，等著他开口。
林东没说话。
他只是靠在椅背上，看著那扇关上的门。
几秒后，他拿起桌上的笔，在面前的笔记本上画了几笔。
“你们先坐。”他说，“我理一理。”
財叔和郑豪点了点头，安静地坐著。
林东低下头，开始写。
一、人员
他列了一个表。
硬体（主板/电路）：张明远已就位
触控算法：周承宇已就位
工业设计：苏晓雯已就位
射频：程川已锁定，一个月內到岗
结构：程屿已锁定，一个月內到岗
嵌入式：丁筱已锁定，两周內到岗
系统：空缺x
晶片：空缺x
他停了一下，在“系统”和“晶片”后面画了两个问號。
核心团队7/9。
就差这两个。
二、製造能力
他换了一行。
东莞“东方精密”工厂：三台五轴cnc，能做高精度金属结构件
良率94%，李国辉（总工）+王梅（厂长）夫妻档盯著
现在能做的：手机中框、金属外壳、精密支架
不能做的：屏幕贴合、主板贴片、整机组装x
他在“不能做的”下面画了一条线。
这些得找代工厂。
三、关键材料
他继续写。
金属结构件：航空级7050铝材，两周到港（7月底）
屏幕：没著落x
电池：没著落x
摄像头：没著落x
连接器：没著落x
存储晶片：没著落x
射频前端器件：没著落x
电源管理晶片：没著落x
主控晶片：没著落x
他停下来，看著这一长串“没著落”。
除了金属，全是空的。
四、05年能买什么
他想了想，在下面加了一行。
屏幕：三星、lg、夏普、东芝。现在都是做功能机屏幕为主，智能机大屏还没普及。能买到，但规格得自己定。
电池：atl（新能源科技）、比亚迪、力神。2005年atl刚成立不久，但已经能给几家大厂供货了。可以定製。
摄像头：索尼、omnivision、三星。2005年手机摄像头普遍是30万-130万像素，够用。
存储晶片：三星、海力士、镁光、东芝。nor flash、nand、dram，都能买到现成的。
射频前端器件：skyworks、qorvo、村田。都能买到。
电源管理晶片：德州仪器、高通、maxim。通用方案很多。
主控晶片：这是最大的问题。2005年能做手机主控的没几家——
德州仪器：omap系列，很多智慧型手机在用
三星：自有方案，主要给自己用
联发科：刚起步，主攻山寨机市场
英特尔：有xscale，但快放弃了
他在这一行下面画了个圈。
先买现成的。第一版样机，用德州仪器或者联发科。
五、系统和晶片
他又写了两行。
作业系统：05年，安卓还没出，ios还没对第三方开放。
windows mobile太慢，symbian快死了。唯一的选择是：linux改。
晶片自研：现在没能力。先买，等人齐了钱够了再说。
六、资金
他接著写。
旧金山那批铝材：利润至少翻一倍
到帐时间：8月-9月（货到港+出手+回款）
这笔钱到帐后：研发不用再省著花
七、研发进度
他看了一眼刚才出去的三个人，继续写。
模块负责人进度
主板堆叠张明远第二版仿真中，电源纹波问题已解决
触控算法周承宇核心算法跑通，开始攻坚手掌误触
外观设计苏晓雯最终方案已定，进入工程图阶段
射频前端程川（未到）待启动
结构堆叠程屿（未到）待启动
嵌入式底层丁筱（未到）待启动
八、整体进度
他在最后画了一条线。
如果做一部手机需要100步——
他现在大概走了15步。
核心团队：7/9（缺系统和晶片）
製造能力：只能做金属件，其他全要找代工
关键材料：只有金属，其他全空
资金：快到位了
研发进度：硬体在跑仿真，算法在优化，设计在出图——都还在纸上
他放下笔，看著这一页纸。
还差得远。
但好在，最难的那部分——人——已经快齐了。
剩下的，就是一步一步来。
林东看著他们三个。
“第三，人。”
他顿了顿。
“这趟过去，我带了三个回来。”
三个人互相看了一眼。
“射频，结构，嵌入式。”
林东说，“一个月內，陆续到位。”
他看向周承宇。
“你之前不是说还缺人吗？”
周承宇愣了一下。
林东看著他。
“射频，你那边算法需要配合的吧？有了。嵌入式，底层驱动要人写的吧？也有了。结构，外壳堆叠要人搞的吧？也有了。”
周承宇张了张嘴，一时没说出话。
林东在心里笑了一下。
你小子，话最多。
老子牛不牛？
周承宇扶了扶眼镜，深吸一口气。
“林总，”他说，“还缺两个。”
周承宇开口。
“晶片。还有系统。”
林东顿了顿。
会议室里安静下来。
所有人都看著他。
林东沉默了两秒。
然后他轻咳了一声。
“嗯，”他说，“都会有的。”
他顿了顿，目光重新扫过面前三个人。
“先说张工。”
张明远坐直了身体。
“电源纹波的问题解决了，”
林东说，“接下来一个月，你的任务是主板堆叠的第三版方案。我要看到射频、电源、逻辑单元的分区布局，还有整机散热模擬。”
他顿了顿。
“程屿到了之后，结构这边你要和他对接。现在先做。”
张明远点了点头。
“明白。”
林东转向周承宇。
“周博士。”
周承宇推了推眼镜。
“触控算法继续优化。动態步长跑通了，接下来是多指识別的手掌误触抑制。”
林东说，“这是用户体验的核心，能做到什么程度，直接决定我们这台手机能不能让人记住。”
他看著周承宇。
“有问题吗？”
周承宇摇了摇头。
“没有。”
林东最后看向苏晓雯。
苏晓雯已经收起那张设计图，等著他开口。
林东看著她。
“那张图是最终方向。接下来一个月，出完整版的工程图。”
他说，“尺寸公差、装配关係、材料標註，一个不能少。李国辉那边等你的图开工。”
苏晓雯点了点头。
“明白。”
林东靠在椅背上。
“一个月后，程川他们到岗，我要看到你们的成果能和他们无缝衔接。”
他顿了顿。
“散会。”
三个人站起来，往外走。
张明远走到门口，忽然停下来。
“林总。”
林东看著他。
张明远顿了顿。
“那个铝材……”
林东点了点头。
“隨便用。”
张明远没再说话，转身出去了。
会议室里安静下来。
林东坐在首位，没动。
財叔和郑豪看了他一眼，等著他开口。
林东没说话。
他只是靠在椅背上，看著那扇关上的门。
几秒后，他拿起桌上的笔，在面前的笔记本上画了几笔。
“你们先坐。”他说，“我理一理。”
財叔和郑豪点了点头，安静地坐著。
林东低下头，开始写。
一、人员
他列了一个表。
硬体（主板/电路）：张明远已就位
触控算法：周承宇已就位
工业设计：苏晓雯已就位
射频：程川已锁定，一个月內到岗
结构：程屿已锁定，一个月內到岗
嵌入式：丁筱已锁定，两周內到岗
系统：空缺x
晶片：空缺x
他停了一下，在“系统”和“晶片”后面画了两个问號。
核心团队7/9。
就差这两个。
二、製造能力
他换了一行。
东莞“东方精密”工厂：三台五轴cnc，能做高精度金属结构件
良率94%，李国辉（总工）+王梅（厂长）夫妻档盯著
现在能做的：手机中框、金属外壳、精密支架
不能做的：屏幕贴合、主板贴片、整机组装x
他在“不能做的”下面画了一条线。
这些得找代工厂。
三、关键材料
他继续写。
金属结构件：航空级7050铝材，两周到港（7月底）
屏幕：没著落x
电池：没著落x
摄像头：没著落x
连接器：没著落x
存储晶片：没著落x
射频前端器件：没著落x
电源管理晶片：没著落x
主控晶片：没著落x
他停下来，看著这一长串“没著落”。
除了金属，全是空的。
四、05年能买什么
他想了想，在下面加了一行。
屏幕：三星、lg、夏普、东芝。现在都是做功能机屏幕为主，智能机大屏还没普及。能买到，但规格得自己定。
电池：atl（新能源科技）、比亚迪、力神。2005年atl刚成立不久，但已经能给几家大厂供货了。可以定製。
摄像头：索尼、omnivision、三星。2005年手机摄像头普遍是30万-130万像素，够用。
存储晶片：三星、海力士、镁光、东芝。nor flash、nand、dram，都能买到现成的。
射频前端器件：skyworks、qorvo、村田。都能买到。
电源管理晶片：德州仪器、高通、maxim。通用方案很多。
主控晶片：这是最大的问题。2005年能做手机主控的没几家——
德州仪器：omap系列，很多智慧型手机在用
三星：自有方案，主要给自己用
联发科：刚起步，主攻山寨机市场
英特尔：有xscale，但快放弃了
他在这一行下面画了个圈。
先买现成的。第一版样机，用德州仪器或者联发科。
五、系统和晶片
他又写了两行。
作业系统：05年，安卓还没出，ios还没对第三方开放。
windows mobile太慢，symbian快死了。唯一的选择是：linux改。
晶片自研：现在没能力。先买，等人齐了钱够了再说。
六、资金
他接著写。
旧金山那批铝材：利润至少翻一倍
到帐时间：8月-9月（货到港+出手+回款）
这笔钱到帐后：研发不用再省著花
七、研发进度
他看了一眼刚才出去的三个人，继续写。
模块负责人进度
主板堆叠张明远第二版仿真中，电源纹波问题已解决
触控算法周承宇核心算法跑通，开始攻坚手掌误触
外观设计苏晓雯最终方案已定，进入工程图阶段
射频前端程川（未到）待启动
结构堆叠程屿（未到）待启动
嵌入式底层丁筱（未到）待启动
八、整体进度
他在最后画了一条线。
如果做一部手机需要100步——
他现在大概走了15步。
核心团队：7/9（缺系统和晶片）
製造能力：只能做金属件，其他全要找代工
关键材料：只有金属，其他全空
资金：快到位了
研发进度：硬体在跑仿真，算法在优化，设计在出图——都还在纸上
他放下笔，看著这一页纸。
还差得远。
但好在，最难的那部分——人——已经快齐了。
剩下的，就是一步一步来。